نگار علی- شرکت تایوانی TSMC، بزرگ‌ترین تولیدکننده تراشه‌های پیشرفته در جهان، اعلام کرده است که قصد دارد ۱۰۰ میلیارد دلار در ایالت آریزونای آمریکا سرمایه‌گذاری کند. این سرمایه‌گذاری، که بزرگ‌ترین مورد در نوع خود در تاریخ ایالات متحده محسوب می‌شود، شامل ساخت دو مرکز جدید برای تولید و بسته‌بندی تراشه‌های هوش مصنوعی است.
فناوری‌ای که این مراکز روی آن تمرکز خواهند داشت، «بسته‌بندی پیشرفته» نام دارد. در این روش، چند تراشه مختلف مثل پردازنده‌ها یا حافظه‌ها در کنار هم و با فاصله‌ای بسیار کم قرار می‌گیرند. این کار باعث می‌شود عملکرد سیستم سریع‌تر و مصرف انرژی کمتر شود؛ نکته‌ای بسیار حیاتی برای اجرای نرم‌افزارهای سنگین هوش مصنوعی.
فناوری بسته‌بندی پیشرفته با نام CoWoS، سال‌ها پیش توسط مهندسان TSMC توسعه یافت، اما تا همین اواخر کمتر مورد توجه بود. اکنون، با اوج‌گیری استفاده از هوش مصنوعی در دنیا، این فناوری به یکی از عناصر کلیدی در رقابت میان آمریکا و چین برای پیشرفت در این حوزه تبدیل شده است.
کارشناسان می‌گویند انتقال این فناوری از تایوان به آمریکا، علاوه بر کاهش خطرات احتمالی در زنجیره تأمین، به ایالات متحده این امکان را می‌دهد تا در تولید تراشه‌های هوشمند، از مرحله طراحی تا ساخت و بسته‌بندی، به خودکفایی برسد. این تحول می‌تواند موقعیت آمریکا را در رقابت جهانی بر سر هوش مصنوعی تقویت کند.
منبع: cnn
۲۲۷۲۲۷